L'obiettivo del progetto è quello di definire e implementare una catena del valore completa per i chip di fotonica a medio infrarosso (MIRPIC), compresa una serie di tecnologie e infrastrutture necessarie per intraprendere la produzione su larga scala di chip MIRPIC per applicazioni in sistemi di sensori miniaturizzati. Il risultato del progetto sarà la prima fonderia in Polonia e in Europa che offrirà la possibilità di produrre chip fotonici integrati nella gamma del medio infrarosso su scala ad alto volume. Gli obiettivi principali del progetto saranno raggiunti attraverso un intenso lavoro di ricerca e sviluppo svolto da VIGO Photonics con la partecipazione di partner con competenze esperte in settori chiave coperti dal progetto, vale a dire tecnologie di rivelatori e sorgenti di radiazioni mid-IR, sistemi di guida d'onda PIC, tecnologie di integrazione eterogenee e imballaggi optoelettronici, tecniche di test di massa e la progettazione di blocchi funzionali di base e compositi. Questo lavoro, svolto nell'ambito della fase di RSI, consentirà la definizione e lo sviluppo di tecnologie di produzione scalabili e, di conseguenza, la progettazione di fonderie e singole linee tecnologiche nella loro forma target, destinate all'implementazione nell'ambito della prima fase di implementazione industriale (FID). I singoli compiti comprendono lo sviluppo di singole tecnologie e, secondo il Portfolio del progetto, si concentrano su: 1) Sviluppo della tecnologia scalabile del rivelatore 2) Sviluppo della tecnologia scalabile della sorgente luminosa di MIR 3) Sviluppo della tecnologia passiva scalabile del chip della guida d'onda 4) Sviluppo della tecnologia attiva e passiva di integrazione della componente 5) Sviluppo della tecnologia optoelettronica dell'imballaggio 6) Sviluppo delle tecniche di prova di massa per i circuiti integrati fotonici 7) Sviluppo del corredo di progettazione di processo (PDK). Dopo il completamento della fase di RSI, sono previsti due compiti della fase di attuazione industriale 8) fase di investimento FID 9) fase operativa FID. L'implementazione della tecnologia HyperPIC vi permetterà di sostituire sistemi costosi e complessi con circuiti integrati. Di conseguenza, sarà possibile utilizzare singoli chip che fungono da micro-laboratorio nei dispositivi di uso quotidiano (smartphone, elettrodomestici, automobili). Inoltre, consentirà la diffusione di reti distribuite di sensori e sistemi di monitoraggio per l'industria, l'ambiente, l'agricoltura, i sistemi di traffico e di trasporto, le infrastrutture critiche, ecc. Il gruppo target dei clienti/utenti delle fonderie e dei clienti dei circuiti integrati in esso prodotti saranno le aziende che operano sul mercato del rilevamento ampiamente inteso, implementando soluzioni per applicazioni in settori quali il monitoraggio della salute digitale (nei sistemi di elettronica di consumo), il monitoraggio di gas e liquidi, l'industria automobilistica, l'agricoltura moderna, la sicurezza e le telecomunicazioni (nello spazio libero). Si prevede inoltre di rendere disponibile il potenziale di fonderia nell'ambito dei cicli MPW (multiproject wafer run) per università, istituti di ricerca e PMI.
