O objetivo do projeto é definir e implementar uma cadeia de valor completa para circuitos integrados de fotónica de infravermelhos médios (MIRPIC), incluindo um conjunto de tecnologias e infraestruturas necessárias para realizar a produção em grande escala de circuitos integrados MIRPIC para aplicações em sistemas de sensores em miniatura. O resultado do projeto será a primeira fundição na Polónia e na Europa, oferecendo a possibilidade de produzir chips fotónicos integrados na gama do infravermelho médio numa escala de alto volume. Os principais objetivos do projeto serão alcançados através de um trabalho intensivo de investigação e desenvolvimento realizado pela VIGO Photonics com a participação de parceiros com competência especializada em áreas-chave abrangidas pelo projeto, ou seja, tecnologias de detetores e fontes de radiação mid-IR, sistemas de guia de ondas PIC, tecnologias de integração heterogénea e embalagens optoeletrónicas, técnicas de ensaio de massa e conceção de blocos funcionais básicos e compósitos. Este trabalho, realizado no âmbito da fase de IDI, permitirá a definição e o desenvolvimento de tecnologias de fabrico moduláveis e, consequentemente, a conceção de fundições e linhas tecnológicas individuais na sua forma-alvo, destinadas a ser implementadas no âmbito da primeira fase de implementação industrial (FID). As tarefas individuais incluem o desenvolvimento de tecnologias individuais e, de acordo com a carteira de projetos, concentram-se em: 1) Desenvolvimento de tecnologia de detetor escalável 2) Desenvolvimento de tecnologia de fonte de luz MIR escalável 3) Desenvolvimento de tecnologia de chip de guia de onda passiva escalável 4) Desenvolvimento de tecnologia de integração de componentes ativos e passivos 5) Desenvolvimento de tecnologia de embalagem optoeletrónica 6) Desenvolvimento de técnicas de ensaio em massa para circuitos integrados fotónicos 7) Desenvolvimento de kit de conceção de processos (PDK). Após a conclusão da fase de IDI, estão previstas duas tarefas da fase de execução industrial 8) Fase de investimento 9) Fase operacional do FID. A implementação da tecnologia HyperPIC permitir-lhe-á substituir sistemas caros e complexos por circuitos integrados. Consequentemente, será possível utilizar chips individuais que funcionem como um microlaboratório em dispositivos do dia-a-dia (telemóveis inteligentes, eletrodomésticos, automóveis). Além disso, permitirá a implantação de redes distribuídas de sensores e sistemas de monitorização para a indústria, o ambiente, a agricultura, os sistemas de tráfego e transportes, as infraestruturas críticas, etc. O grupo-alvo de clientes/utilizadores de fundição e de clientes de circuitos integrados nele fabricados serão empresas que operam no mercado da deteção amplamente compreendida, implementando soluções para aplicações em domínios como a monitorização digital da saúde (nos sistemas eletrónicos de consumo), a monitorização de gases e líquidos, a indústria automóvel, a agricultura moderna, a segurança e as telecomunicações (no espaço livre). Está igualmente prevista a disponibilização do potencial de fundição no âmbito dos ciclos MPW (multiproject wafer run) para universidades, institutos de investigação e PME.
