Responsável científico do projecto: Professor Oskars Ozoliņš, Universidade Técnica de Riga (RTU). O projeto interdisciplinar «Moduladores óticos de alta velocidade e energeticamente eficientes para agregados de inteligência artificial (EMAIC)» visa desenvolver moduladores de alta velocidade energeticamente eficientes para interligações de centros de dados e ligações óticas de longo alcance entre centros de dados. O projeto visa criar moduladores de eletroabsorção (EAMs) de pequena dimensão energeticamente eficientes para interligações de chips óticos densos com canais de multiplexagem por divisão de comprimento de onda de alta densidade (DWDM) e moduladores Mach-Zehnder de alta velocidade (MZMs) para superar o baixo débito de dados - na interface de ligação de longa distância. O projeto EMAIC prevê o desenvolvimento de dois tipos de moduladores fotónicos integrados de alta velocidade e eficientes do ponto de vista energético, de acordo com a sua utilização prevista: chips de curto alcance para interligações óticas em centros de dados; interligações óticas de telecomunicações entre centros de dados.O primeiro tipo de moduladores óticos será desenvolvido na plataforma de fotónica de silício (Silicon Photonics) utilizando moduladores de eletroabsorção SiGe (EAMs) concebidos para o desenvolvimento de dispositivos compactos em sistemas de vedação de distribuição de comprimento de onda (WDM) com um grande número de canais.O segundo tipo de moduladores será desenvolvido na camada fina de niobato de lítio (TFLN) ou na plataforma de titanato de lantânio-zircónio-chumbo (PLZT) utilizando a arquitetura do modulador Mach-Zehnder (MZM), que é de maior dimensão mas proporciona um desempenho mais elevado.Os dois tipos de moduladores resolverão o problema da baixa capacidade de transmissão de dados nas interligações óticas dos centros de dados. Principais atividades do projeto (pacotes de trabalho): WP1: Explorar as capacidades de fabricação de semicondutores para selecionar protótipos de fornecedores adequados. WP2: Simulação a nível de circuito e disposição do projeto físico Conceção e disposição de circuitos fotónicos integrados de acordo com os kits de conceção de processos (PDK) dos parceiros de fabrico de semicondutores selecionados. WP3: Montagem e ensaio de demonstradores Construção e demonstração experimental de protótipos de dispositivos fotónicos integrados. WP4: Proteção dos direitos de tecnologia Proteção dos direitos de tecnologia aquando da apresentação de um pedido de patente. WP5: Divulgação do conhecimento do projeto e transferência de tecnologia Publicação dos resultados em revistas científicas reconhecidas pela indústria, participação em conferências, envolvimento da indústria e da sociedade, celebração de um acordo de licença de propriedade intelectual (PI). WP6: Medidas para assegurar a comunicação e os requisitos de identidade visual Envolvimento do público e informação sobre os resultados do projeto que não estão protegidos por direitos de propriedade intelectual. Os pacotes de trabalho são repartidos de acordo com a classificação das atividades definida pela ACCP (ver Atividades) do seguinte modo: (1)Estudos de viabilidade económica técnica: esta categoria de investigação não é aplicável a este projeto. 2) Investigação que envolva, pelo menos, uma das seguintes categorias de investigação: investigação fundamental, investigação industrial; desenvolvimento experimental — WP1, WP2, WP3 3) Aquisição, validação e proteção de direitos de tecnologia (ativos incorpóreos) resultantes da investigação realizada — WP4 4) Divulgação dos conhecimentos gerados durante o projeto sob a forma de formação, publicações ou transferência de conhecimentos e tecnologias — WP5 5) Medidas destinadas a garantir os requisitos de comunicação e identidade visual — WP6 Resultados previstos. O projeto EMAIC produzirá os seguintes resultados fundamentais (indicadores): 1) Protótipo operacional do chip transceptor óptico EAM/MZM. 2) Seis (6) artigos científicos de alto impacto em revistas internacionais (SCOPUS Q1/Q2) e materiais de conferência de texto completo. 3) Pedido de patente e celebração de um acordo de licença de propriedade intelectual. 4) Um conjunto de medidas de envolvimento e informação do público para o público em geral. 5) Aumento da capacidade de inovação no setor das TIC da Letónia, promovendo os objetivos de crescimento inteligente da Estratégia de Especialização Inteligente (RIS3) nos domínios das TIC, da fotónica e dos materiais inteligentes. O projeto melhorará a competitividade tecnológica da Letónia no domínio das tecnologias integradas de fotónica, promovendo novos progressos em setores como as telecomunicações, a segurança e os cuidados de saúde. Ao promover as mais avançadas tecnologias de fotónica integrada SiPh, TFLN e PLZT, o projeto terá um impacto significativo nas futuras aplicações de ligação ótica. Tal como acima descrito, é evidente que o objetivo e as atividades planeadas do projeto proposto co